재영솔루텍은 전자기기 케이스의 커버 내부재 사출 성형 금형과 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법에 관한 특허권을 취득했다고 18일 공시했다.
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재영솔루텍, 전자기기 외관 커버 관련 특허 취득
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