DK유아이엘은 7일 연성회로기판 패터닝 방법과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
DK유아이엘 관계자는 "본 발명은 금속도금층을 부여하기 이전에 패터닝 과정을 진행토록 하여 균일하고 얇은 두께를 유지하고 있는 상부 금속박막층 및 하부 금속박막층에 보다 정교하고 정밀한 상부 패턴 및 하부 패턴을 구현할 수 있도록 하며, 아울러 무전해 도금층을 부여한 후 곧바로 패터닝 공정을 취하면서 부분 마스킹부의 제공에 이은 비아홀을 포함한 오픈영역에 부분 금속도금층을 형성하여 신뢰성 및 정교성을 크게 향상시킬 수 있는 연성회로기판 패터닝 방법에 관한 것이다"라고 설명했다.
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