한미반도체, 쏘잉 및 레이져커팅 장비 수주 계약

입력 2006-08-29 16:34

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김정화 기자

한미반도체는 29일 Premtek International Co., Ltd 사와 마이크로에스디카드(Micro SD Card)용 쏘잉(Sawing) 및 레 이져커팅(Laser Cutting) 장비 수주 계약을 체결했다고 밝혔다.

계약기간은 2006년 8월 29일부터 2007년 11월 15일까지이며, 계약금액은 45억6258만3080원이다.

한미반도체(주) (042700)
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