로체시스템즈, 유리판 절단장치 특허 취득

입력 2006-08-14 13:43

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김정화 기자

로체시스템즈는 지난 11일 유리판 절단장치 특허를 취득했다고 14일 공시했다.

로체시스템즈 관계자는 “본 발명은 유리등의 비금속 재료를 절단하기 위한 방법 및 장치에 대한 것으로서, 유리에 레이저를 이용하여 가열하여 팽창시킨 다음에 냉각시켜 재료에 크랙(Crack)을 발생시켜 유리등의 비금속재료를 절단하는 장치”라고 설명했다.

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