STS반도체, 반도체 패키지 특허 취득

입력 2014-07-02 13:05

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김희진 기자

STS반도체는 플립칩 반도체 패키지 제조와 관련한 특허를 취득했다고 2일 공시했다.

회사 측은 “플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보해 제품 고도화 추세에 대응할 것”이라고 밝혔다.

#STS반도체 #STS반도체

(주)에스에프에이반도체 (036540)

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