한미반도체, 35억 규모 반도체 제조용 장비 공급계약 체결

입력 2013-05-09 13:30

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구성헌 기자

한미반도체는 대만 ASE그룹과 35억2092만원 규모의 반도체 제조용 장비(Sawing & Placement)의 공급계약을 체결했다고 9일 공시했다. 이번 계약은 최근 매출액 대비 2.0% 규모다.

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