STS반도체는 20일 다중열 QFN 패키지용 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다.
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[공시]STS반도체, 다중열 QFN 패키지용 리드프레임 특허권 취득
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