[공시]테스, 21억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

입력 2011-09-27 09:35

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이재현 기자

테스는 27일 하이닉스 세미컨덕터와 20억9823억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다.

이번 계약금액은 최근 매출액 대비 2.57%에 해당하는 금액이다.

장중 매매동향은 잠정치이므로 실제 매매동향과 차이가 발생할 수 있습니다. 이로 인해 일어나는 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

(주)테스 (095610)
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