[공시]STS반도체, 와이어 본더 및 본딩방법 특허 취득

입력 2010-03-18 11:05

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오희나 기자

STS반도체는 18일 공시를 통해 와이어 테일 커팅부를 갖는 와이어 본더 및 이를 이용한 와이어 본딩방법에 대한 특허를 취득했다고 밝혔다.

(주)에스에프에이반도체 (036540)
대표이사
김영민
이사구성
이사 3명 / 사외이사 1명
최근 공시
[2026.02.11] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
[2026.02.11] 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
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