한미반도체, 608억 규모 반도체 제조장비 공급 계약

입력 2009-12-24 14:23

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최영희 기자

한미반도체는 24일 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 608억원 규모의 반도체 제조장비(Sawing & Placement System 외) 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

이 계약금액은 지난해 매출액의 85.1%에 해당하며 계약기간은 2011년11월30일까지다. .

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