참앤씨, 하이닉스와 16억 규모 장비 공급계약

입력 2009-11-10 14:40

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이채용 기자

참앤씨는 하이닉스반도체와 반도체 웨이퍼 베벨 에칭 장비 공급계약을 16억5000만원에 체결했다고 10일 공시했다.

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