차세대 ABF 경화제ㆍ저유전 소재 특허 출원
日 선진사 대비 열팽창 계수 우위 확인
국전이 AI 서버 및 고속 통신용 핵심 반도체 기판 소재 분야에서 독자 기술을 확보하고 글로벌 사업화에 속도를 낸다.
국전은 원료의약품 사업에서 축적한 정밀화학 합성·정제 역량을 바탕으로 차세대 반도체 패키징용 핵심 소재 개발을 본격화해 독창적인 화학 구조 플랫폼 구축과 관련 특허 출원을 완료했다고 2일 밝혔다. 현재 국내외 주요 고객사를 대상으로 성능 평가 및 최종 검증을 진행 중이다.
이번에 개발된 주요 기술 중 하나는 차세대 빌드업 필름(ABF) 및 글래스 기판 등에 적용되는 활성에스테르 경화제다. 기존에 알려진 구조와 차별화된 분자 구조로 설계ㆍ합성된 이 소재는 무기 필러를 섞지 않은 순수 에폭시 수지 단독 경화 평가에서 일본 유수 소재사인 DIC, 아지노모토 등의 제품 대비 낮은 열팽창 계수(CTE)를 기록했다. 또 용제 용해도가 뛰어나 수지 배합과 가공 공정에서도 뚜렷한 경쟁 우위를 보였다.
현재 국전은 해당 경화제 기술을 두고 국내를 비롯해 대만, 중국, 일본 등 글로벌 고객사들과 성능 평가 및 공급 협의를 진행하고 있으며, 고절연 특성이 요구되는 다양한 첨단 산업 분야로의 적용도 추진하고 있다.
아울러 고속 통신 및 AI 서버용 동박적층판(CCL) 기판에 쓰이는 저유전 소재 개발 영역에서도 가시적인 성과를 내고 있다. 양이온 중합 등 고난도 고분자 중합·정제 기술을 내재화해 변성 폴리페닐렌에테르(PPE) 수지, 경ㆍ연질 탄화수소 계열 수지 및 가교제 기술 플랫폼을 완성했으며, 관련 신물질 및 응용 기술 특허 출원을 마치고 고객사 평가 단계에 들어갔다.
국전 관계자는 “기존 원료의약품 사업에서 축적한 합성·정제 역량을 바탕으로 신소재 개발을 위한 독자 기술을 조기에 확보하고 차별화된 소재 개발을 추진하고 있다”며 “국내외 고객사와 긴밀히 협력해 제품 성능을 검증하고 고객 요구에 부합하는 소재를 개발함으로써 실질적인 사업화 성과로 이어갈 계획”이라고 말했다.
