박엽지(얇은 종이) 시장 국내 1위 기업인 국일제지가 글로벌 탑티어 반도체 기업의 해외 생산기지에 ‘반도체 캐리어지’를 공급하며 첨단 산업용 특수지 포트폴리오 확대에 본격적으로 나섰다.
국일제지는 자사의 박엽지 원지 기술을 기반으로 제작된 반도체 캐리어지를 유통 파트너사를 통해 글로벌 반도체 기업의 중국 공장 미세 공정에 공급하고 있다고 1일 밝혔다.
반도체 캐리어지는 반도체 및 적층세라믹콘덴서(MLCC), 전자부품의 제조·조립 과정에서 부품을 보호하고 자동화 장비에 안정적으로 공급하기 위해 사용되는 소모성 특수지다.
주로 표면실장기술(SMT) 미세 공정에서 집적회로(IC), 저항기, 커패시터 등 얇고 가벼운 소형 부품을 이송할 때 사용된다. 공정 중 부품이 손상되거나 이탈하는 것을 방지하는 정밀한 역할이 요구된다.
현재 반도체 캐리어 시장은 플라스틱 기반의 캐리어 테이프가 주류를 이루고 있다. 반면 종이 기반 캐리어지는 플라스틱 대비 가격 경쟁력과 가공성이 우수할 뿐만 아니라, 재활용이 가능한 친환경 소재라는 점에서 차세대 대안으로 주목받는다.
종이 소재 특성상 얇고 가벼우면서도 일정 수준 이상의 강도와 균일성을 유지해야 하므로 고도의 박엽지 제조 역량이 필수적이다. 국일제지는 높은 강도를 유지하고 미세 구멍인 핀홀 발생을 최소화하는 생산 기술을 기반으로 제품 안정성을 확보하고 있다.
현재 반도체 캐리어 시장에는 플라스틱 기반 캐리어 테이프가 주류로 사용되고 있다. 종이 소재는 상대적으로 작은 부품과 제한된 공정에 적용되는 구조지만, 국일제지는 국내 종이류 반도체 캐리어지 분야에서 선도적 지위를 확보하고 있다는 게 회사 측 설명이다.
국일제지는 최근 인공지능(AI) 반도체 확산과 전방 업황 회복에 따른 글로벌 반도체 기업들의 생산라인 증설 흐름에 맞춰 관련 특수지 수요가 점진적으로 확대될 것으로 기대하고 있다.
실제로 시장 전망은 밝다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 25% 이상 성장해 약 9750억 달러(한화 약 1462조원) 규모에 이를 것으로 내다봤다. 미국반도체산업협회(SIA) 역시 올해 1분기 글로벌 반도체 매출이 전분기 대비 25% 증가했다고 발표했다.
국일제지는 반도체 캐리어지를 시작으로 첨단 산업용 특수지 라인업을 지속 확대할 계획이다. 기존 박엽지 제조 경쟁력을 기반으로 반도체, 전자부품, 전선피복지 등 고기능성 산업용지 시장 진출을 검토하고 있으며, 자동차, AI 데이터센터, 고압케이블, 변압기용 전선 피복지 등으로 적용 분야를 넓히는 방안도 추진하고 있다.
국일제지 관계자는 “반도체 캐리어지는 회사의 박엽지 제조 기술이 첨단 산업 공정에 적용되고 있다는 점에서 의미가 크다”며 “AI 반도체 확산과 생산라인 증설 흐름에 맞춰 특수지 적용처를 확대하고, 기존 제지 사업을 고부가가치 산업용 소재 분야로 확장해 나가겠다”고 말했다.
