코스닥 상장사 넥사다이내믹스가 본딩(Bonding) 장비 국내 1위 납품 역량을 앞세워 시장 공략 정조준에 나섰다고 26일 밝혔다.
관련 업계는 삼성디스플레이와 BOE 등 주요 패널사의 투자 확대, 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 따른 고성능 패널 수요 급증으로 검사ㆍ공정 장비 기업들의 체력이 재평가되는 국면에 들어섰다고 분석했다.
IT용 유기발광다이오드(OLED)는 패널 대형화ㆍ고해상도화가 동시에 진행되면서 공정 난이도가 급상승했고 그 결과 미세 정렬ㆍ압착ㆍ부착을 미크론(㎛) 단위로 제어하는 본딩 장비의 중요성이 수직 상승하고 있다. 이에 넥사다이내믹스는 2004년 설립 이후 정밀 제어 분야에 집중해온 결과, 창립 이래 누적 납품 1000대를 돌파했다.
본딩 장비는 디스플레이 모듈 공정의 핵심 설비다. 패널에 영상 신호를 전달하는 구동 회로나 연성회로기판(FPCB)을 정밀하게 압착ㆍ부착하는 공정이다. 단자 간격이 좁아질수록, 온도ㆍ압력ㆍ미세 오차 허용 범위가 줄어들수록, 공정 수율은 장비의 정밀 제어 능력에 의해 결정된다.
특히 넥사다이내믹스는 초정밀 얼라이먼트(Alignment) 기술을 전면에 내세우며 고객사의 생산 수율 극대화 솔루션을 제공하고 있다고 강조했다.
회사 관계자는 “LG디스플레이, TCL CSOT, BOE, 샤프(Sharp), 폭스콘(Foxconn), 티안마(Tianma), HKC 등 글로벌 디스플레이 톱티어 고객사들과 협력 관계를 유지하고 있다”고 설명했다.
넥사다이내믹스는 디스플레이 장비에서 축적한 정밀 제어 기술을 기반으로 글로벌 완성차 생산 허브에 물류 자동화 시스템을 공급하고, 오스템임플란트 자동화 설비 레퍼런스를 확보하는 등 이차전지ㆍ의료 자동화 분야에서도 성과를 내고 있다.
넥사다이내믹스 관계자는 “최근 장비주 강세는 결국 기술력과 수주 실적으로 귀결된다”며 “회사는 24년간 1000대 공급으로 증명한 본딩 초격차 역량을 바탕으로 8.6세대 OLED 투자 사이클에서 실적 퀀텀점프를 만들어낼 것”이라고 말했다.
한편 넥사다이내믹스는 자본 확충을 통한 재무 구조 개선을 내세우는 동시에, 글로벌 콘텐츠 커머스 등 신규 사업과의 시너지까지 더해 기업가치 재평가를 추진할 계획이다.
