AI 반도체 수요 급증에 HBM 생산 확대
공급 부족에 마진 왜곡 지적
한·미·일 협력 강조
최태원 SK그룹 회장(최종현학술원 이사장)이 인공지능(AI) 반도체 핵심부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 생산량을 크게 늘리겠다고 21일(현지시간) 밝혔다. AI 반도체 수요 급증에 대응해 공급을 선제적으로 확대하면서 시장 주도권을 유지하겠다는 구상으로 풀이된다.
최 회장은 20일부터 이틀간 미국 워싱턴DC에서 최종현학술원 주최로 열린 ‘트랜스 퍼시픽 다이얼로그(TPD) 2026’ 환영사를 통해 이같이 밝혔다. 최 회장은 HBM을 ‘괴물 칩(monster chip)’이라 부르며 “가장 진보된 기술”이라고 정의했다.
또 “요즘 이 몬스터 칩이야말로 우리 회사에 진짜 큰돈을 벌어다 주는 제품”이라고도 말했다. 일반적으로 HBM의 마진율은 약 60% 수준으로 보고 있다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 고성능 메모리로, AI용 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 부품이다. 최 회장이 언급한 제품은 16개의 칩을 적층한 최신 4세대 HBM이다.
최 회장은 AI 반도체 수요 폭증에 따른 HBM의 공급 부족 현상이 새로운 시장 왜곡을 낳고 있다고 진단했다. AI 인프라가 메모리칩을 대량 흡수하면서 비(非) AI 메모리 공급이 줄자, 마진 역전 현상 등 변동성이 커지고 있다는 설명이다. 최 회장은 “HBM 마진은 60%지만 일반 칩은 80%”라며 “이것이 하나의 왜곡(distortion)”이라고 말했다.
최 회장은 AI 확산이 산업 구조 자체를 바꾸고 있다고도 했다. 그는 “PC나 스마트폰 제조사들조차 예전만큼의 애플리케이션을 만들지 못하고 일부는 사업을 접게 될 수 있다”며 “이 부족 현상이 세계 산업 구조를 완전히 다르게 바꾸고 있다”고 말했다.
그는 “PC나 스마트폰 제조사들조차 예전만큼의 애플리케이션을 만들지 못하고, 일부는 사업을 접게 될 수도 있다”며 “이러한 부족 현상이 세계 산업 구조를 완전히 다르게 바꾸고 있다”고 말했다.
또 “AI 데이터센터와 발전소를 함께 짓는 새로운 솔루션을 준비하고 있다”며 “전력 수요를 제대로 맞추지 못한다면, 그 결과는 재난이 될 것”이라고도 했다. 실제 SK는 미국에 ‘AI 컴퍼니(가칭 AI Co.)’ 설립도 추진 중이다. 최 회장은 경쟁력 있는 데이터센터 기술 확보 차원에서 투자 중인 것으로 설명했다.
최 회장은 지정학적 협력 필요성도 강조했다. 그는 “AI 대전환기 속에서 이제는 도전 과제를 파악하는 데 그치지 않고, 실질적인 해법을 만들어가야 할 때”라며 “한·미·일 3국의 긴밀한 협력은 새로운 시대를 여는 강력한 동력이 될 것”이라고 했다.
한편 TPD는 한·미·일 전·현직 고위 관료와 학계·산업계 등 인사가 참여해 동북아와 태평양 지역의 국제 현안을 논의하고 경제·안보 협력 해법을 모색하는 플랫폼이다. 2021년 시작돼 올해 5회째를 맞았다. 이번 행사에서는 글로벌 질서 변화, AI 경쟁, 금융 질서 재편, 차세대 원전과 에너지 협력, 안보 동맹 등이 주요 의제로 다뤄졌다.
이번 TPD는 △글로벌 질서 변화와 3국 협력 △AI 리더십 경쟁과 산업 변화 △금융 질서 재편 △차세대 원전과 에너지 협력 △긴장 시대의 안보 동맹 등을 중심으로 논의가 진행됐다. 최 회장의 환영사를 시작으로 척 헤이글 전 미국 국방장관, 강경화 주미대사가 축사를 했다.
