엔에이치스팩29호와 스팩 상장을 추진 중인 세미티에스가 개발 및 생산하는 반도체전공정 클린컨베이어 시스템이 기존 시스템(OHT 등)보다 약 3배 높은 반송량을 보이는 것으로 알려졌다.
12일 세미티에스 관계자는 “클린 컨베이어 시스템이 반도체 생산 물량 병목 완화 대안으로 부상하고 있다”며 “인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 생산 확대가 본격화되면서, 공정 내 물류ㆍ이송 효율이 팹(Fab)의 반도체 생산성을 좌우하는 핵심 변수”라고 밝혔다.
고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 디램(DRAM)ㆍ낸드(NAND) 전반의 가동률 상승이 이어지지만 폭증하는 수요에 대응하지 못하며 기존 이송 인프라의 한계가 산업 전반의 공통 과제로 지목됐다.
이에 세미티에스의 전 공정 클린 컨베이어 시스템이 생산 병목을 완화할 수 있는 대안으로 주목받고 있다. OHT 중심 구조의 제약을 공정별 유연한 경로 설계와 업계 최고 수준의 반송 처리량 기술로 보완하며 Fab 수율과 처리량을 동시에 개선할 수 있다는 평가다.
특히 기술경쟁력은 글로벌 메모리 반도체 선도 기업과의 파트너십으로 증명되고 있다. 최근 글로벌 종합 반도체 제조사와 체결한 115억 원 규모의 전 공정 클린 컨베이어 시스템 공급 계약은 단순 수주를 넘어 차세대 생산 라인의 핵심 파트너로서 독보적 입지를 굳혔음을 의미한다고 회사 측은 설명했다.
또 올해 수주 잔액 및 매출액은 역대 최대로 추정되며 회사는 이번 검증된 레퍼런스를 발판 삼아 글로벌 시장 점유율을 공격적으로 확대할 계획이다.
세미티에스 관계자는 “최근 AI 확산에 따른 반도체 생산 확대로 전 공정 물류 효율의 중요성이 커지고 있다”며 “세미티에스의 클린 컨베이어 시스템은 기존 OHT의 단점을 보완한 대응책으로 최근 많은 국내외 기업들의 러브콜을 받고 있다”고 말했다.
이어 “클린 컨베이어 시스템뿐만 아니라 질소 퍼지 시스템도 함께 글로벌 반도체 고객사 내 적용 범위를 확대하며 글로벌 내 입지를 강화하겠다”고 덧붙였다.
