이 선임은 KAIST 재료공학 박사과정을 졸업하고 현재는 하이닉스반도체 연구소에서 플립칩 패키지(Flip-chip Package)와 관련된 연구 및 개발을 담당하고 있다.
약 30여편의 국내외 논문을 비롯해 SCI(과학기술논문인용색인)급 논문을 발표하는 등 플립칩 패키지 및 언더필(Underfill) 분야에 대한 연구결과를 인정받아 등재가 결정됐다.
마르퀴즈 후즈후 인 더 월드는 미국인명정보기관(ABI)과 영국 케임브리지 국제인명센터(IBC)와 더불어 세계 3대 인명사전 발행기관 중 하나이다.
