SK하이닉스, 청주 팹에 19조 ‘첨단 패키징 P&T’ 신규 투자

▲SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 (사진-SK하이닉스 뉴스룸)

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 첨단 패키징 신규 투자를 단행한다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 반도체 경쟁이 본격화되는 가운데, 생산 효율성과 공급망 안정성을 함께 고려한 전략적 결정이라는 설명이다.

SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 “최근 전 세계적으로 AI 경쟁이 가속화되면서 AI용 메모리 수요가 급증하고 있다”며 청주 팹 ‘P&T7’ 신규 투자 배경을 밝혔다.

특히 HBM 수요가 빠르게 늘어나고 있어 이에 대한 선제적 대응이 중요해지고 있다고 강조했다.

P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 팹으로, 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조 원 규모로 조성될 예정이다. 2026년 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다.

이번 투자는 첨단 패키징 목적의 신규 팹 구축으로, 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하는 동시에 공급망 효율성과 중장기 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 판단이라는 게 SK하이닉스의 설명이다.

▲고대역폭메모리(HBM) 연평균 성장률 (사진-SK하이닉스 뉴스룸)

첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계, 물류 및 운영 안정성 측면에서 전공정 라인과의 접근성이 중요하다. 청주 M15X와 지리적으로 인접한 지역을 P&T7 부지로 결정한 이유다.

이미 추진 중인 청주 M15X와 P&T7이 유기적으로 연계될 경우, AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량도 한층 강화될 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 그간 사업 경쟁력과 운영 효율을 최우선 기준으로 투자를 결정해 왔다고 밝혔다. 2018년 청주 M15 준공, 2024년 M15X 구축 계획 발표 등이 대표적 사례다.

M15X는 기존 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈했으며, 현재는 장비를 순차적으로 셋업하는 등 공정이 순조롭게 진행 중이다.

SK하이닉스는 “반도체 산업은 정부의 정책적 노력과 기업의 적극적인 참여가 함께할 때 실질적인 성과를 낼 수 있는 분야”라며 “정책 방향성과 기업 판단이 조화를 이루는 환경이 조성된다면 투자와 고용, 산업 경쟁력 측면에서 긍정적인 선순환이 더욱 강화될 것”이라고 밝혔다.