한미반도체, HBM TC 본더 점유율 71%⋯세계 1위

▲테크인사이츠 HBM TC 본더 세계 점유율 (자료제공=한미반도체)

한미반도체가 2025년 전 세계 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 확산에 따른 HBM 투자 확대 속에서 핵심 장비 경쟁력을 다시 한번 입증했다는 평가다.

22일 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 최근 발표한 ‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’에 따르면 한미반도체는 3분기 누적 매출 2억4770만 달러(약 3660억 원)를 기록하며 점유율 71.2%로 1위에 올랐다.

TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증으로 HBM 시장이 빠르게 커지면서 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리 잡고 있다.

한미반도체는 2017년 세계 최초로 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시하며 HBM 장비 시장에 진출했다. 비전도성 접착 필름(NCF) 타입과 매스 리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 타입 등 HBM 생산용 TC 본더 전 라인업의 원천기술을 보유한 점이 경쟁력으로 꼽힌다.

지적재산권 확보에도 집중해 왔다. 한미반도체는 2002년부터 HBM 장비 관련 특허를 지속적으로 출원해 현재 출원 예정분을 포함해 총 150건의 특허를 보유하고 있다. 올해 7월에는 HBM4용 장비 ‘TC 본더 4’의 대량 생산 체제를 선도적으로 구축했으며, 내년 말에는 차세대 HBM을 겨냥한 ‘와이드 TC 본더’ 출시를 예고했다.

패키지 기술 변화에 대응한 투자도 진행 중이다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억 원을 투자해 연면적 4415평(1만4570.84㎡), 지상 2층 규모의 하이브리드 본더 팩토리를 건설하고 있다. 2026년 말 완공을 목표로 하며, 완공 시 한미반도체의 전체 생산 라인 규모는 2만7083평(8만9530㎡)으로 확대된다. 지난 9월에는 ‘AI 연구본부’를 신설해 TC 본더 장비에 AI 기술을 접목, 공정 최적화와 예측 분석, 자동화를 추진하고 있다.

HBM 시장 성장세에 힘입어 TC 본더 수요도 중장기적으로 확대될 전망이다. 테크인사이츠는 보고서에서 “TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다”며 “2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”이라고 전망했다.

한편 테크인사이츠는 1989년 설립된 글로벌 반도체 기술 분석·시장조사기관으로, 캐나다 오타와에 본사를 두고 있다. 반도체 및 전자제품 시장 전망과 칩 레벨 공정·회로 분석 분야에서 글로벌 기업과 정부 기관으로부터 높은 신뢰를 받고 있다.