“두산, 美 빅테크의 ASIC 내재화 수혜 볼 것…목표가 상향”

DS투자증권은 두산에 대해 미국 빅테크들의 주문형 반도체(ASIC) 내재화가 수혜가 될 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 30만 원에서 35만 원으로 상향 조정했다. 전 거래일 기준 종가는 24만3000원이다.

13일 김수현 DS투자증권 연구원은 “12월부터 북미 N사의 ‘B’모델향 동박적층판(CCL) 양산이 시작된 것으로 추정된다”며 “B모델은 단독 공급으로 이미 상당한 규모의 발주가 이뤄진 것으로 추정된다”고 했다.

김 연구원은 “이뿐만 아니라 자체 인공지능(AI)칩 개발에 박차를 가하고 있는 미국 빅테크로의 확장에 주력하는 것으로 파악된다”며 “두산의 전자 비즈니스그룹(BG) 사업은 빅테크향 제품 중 한 곳과 퀄 테스트를 진행한 것으로 파악되며, 통과 시 본격적인 발주는 내년 시작”이라고 했다.

김 연구원은 “내년부터 미국 빅테크들의 AI 전략은 수익화”라며 “AI 소프트웨어 기반으로 상대적으로 저렴한 자체 ASIC를 내재화해 내년부터 AI를 수익화한다는 방침”이라고 했다.

그는 “메타, 구글, 오픈AI가 자체 칩 생산을 브로드컴에 위탁하며, 최근 AI 전략을 구체화한 아마존은 마벨테크놀로지가 담당한다”며 “두산 전자 BG의 거래처는 이들 빅테크 중 한 곳이 유력할 것”이라고 했다.

김 연구원은 “내년 전자 BG 매출은 1조2000억 원, 영업이익 1780억 원으로 전망한다”면서도 “N사 ‘B’모델의 본격적인 양산, 빅테크들의 ASIC 내재화에 따른 추가 발주, N사의 차세대 칩 ‘R’ 모델 조기 출시 가능성 등이 혼재돼 있어 추정치는 매우 보수적”이라고 했다.

그는 “R의 경우 2026년 양산을 목표로 했으나, 빅테크들의 ASIC 내재화 위협으로 출시가 앞당겨질 수 있다”며 “이 경우에도 R 모델 단독 퀄을 진행 중인 두산의 수혜가 예상된다”고 했다.

김 연구원은 “지배구조 개편 불확실성 해소, 보유 자사주 일부 소각, 캐파 증설지배구조 개편 불확실성이 해소된 점은 매우 긍정적”이라며 “보유 자사주 18% 중 일부가 소각 대상으로, 소각 시점은 내년으로 예상된다”고 했다.

그는 “내년 기준 풀 캐파(Full Capa)에 들어서는 만큼 캐파 증설도 필요하다”며 “자금 조달 관련해서 자체 현금 활용 혹은 자사주 일부 활용 등의 가능성을 열어둘 수 있다”고 했다.