테스, 41억 규모 반도체 장비 공급 계약

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고종민 기자

반도체 전공정 장비인 PE-CVD 전문업체인 테스는 지난 17일 삼성전자와 41억1400만원 규모의 반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.

이 계약 금액은 작년 매출액 대비 8.95% 규모이며 계약 기간은 이달 17일부터 24일까지다.

(주)테스 (095610)
대표이사
주숭일, 이재호 (각자 대표이사)
이사구성
이사 4명 / 사외이사 1명
최근 공시
[2026.03.17] 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
[2026.03.13] 감사보고서제출
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