에스앤에스텍은 18일 일본 신에츠(ShinEtsu)와 45nm 이하의 회로패턴 구현에 적용되는 하드마스크 기술이전 계약을 체결했다고 공시했다.
이번 계약 체결로 향후 해당 특허가 사용된 제품을 신에츠가 제조 및 판매할 경우 판매액의 일정 비율을 로열티로 신에츠가 에스앤에스택에 지급한다.
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에스앤에스텍, 日 신에츠와 기술이전 계약 체결(1보)
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