하이닉스는 18일 유동성 확충 등을 위해 국내 패키지 및 패키지 테스트 장비 등 후공정 일부 장비를 2229억6690만원에 처분키로했다고 공시했다.
회사측은 "비핵심자산 매각을 통한 유동성 확충과 사업의 핵심분야(전공정 및 연구개발 등)에 경영 역량 집중, 중국 생산법인의 중국 내 전,후공정 일괄 생산체제 구축을 통한 제조 및 물류 효율성 증대를 위해 매각했다."고 밝혔다.
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하이닉스,2229억원 규모 반도체 장비 처분 결정
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