H&H는 LG이노텍과 휴대폰 LCD모듈 개발에 관한 제품별 개발용역계약을 체결했다고 18일 공시했다.
이번 계약에는 계약 제품개발에 소요되는 양산용 금형비는 실비로 정산하며 금형 투자비를 제외한 일체의 개발 경비는 에치엔에치글로벌리소스가 부담하는 조건을 담고 있다.
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에치앤에치, LG이노텍과 제품 개발 용역 계약
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