삼성전기는 26일 진행된 2021년 실적발표에서 "반도체 고성능화 및 패키지기판 수요 증가에 따라 공급확대 위해 생산능력(CAPA) 향상 진행 중"이라며 "이번 증설투자는 2023년 하반기 양산을 시작해 2024년 매출에 본격적으로 기여할 예정"이라고 밝혔다.
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[컨콜] 삼성전기 "FC-BGA 증설분, 2023년 하반기 가동"
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