한미반도체는 3건의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 27일 공시했다. 관련 금액은 총 42억7700만 원가량이다.
한미반도체는 먼저 대만 칩모스와 25억6300만 원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 맺었다. 계약 기간은 내년 11월 30일까지다.
이와 함께 ASE와 14억2300만 원, 2억9000만 원 규모로 2건의 수주 계약을 체결했다. 계약 기간은 각각 내년 4월 29일, 같은 달 8일까지다.
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[공시] 한미반도체, 반도체 제조용 장비 수주 계약 3건 체결
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