인텍플러스가 일본 교세라와 플립칩용 반도체 칩 제조를 위한 FC-BGA 서브스트레이트의 검사장비인 FC-NBGA에 대한 공급계약을 체결했다고 24일 밝혔다.
장비 계약 규모는 약 6억 3000만 원이고 3월 말까지 납품할 예정이다.
회사 관계자는 “이번 첫 번째 검사장비 공급 계약 체결을 바탕으로 교세라의 지속적인 수주를 기대한다”며 “(쿄세라가) 인텍플러스의 검사 장비를 도입하는 것은 처음”이라고 말했다.
교세라는 일본 교토에 본사를 둔 파인 세라믹 부품과 반도체 부품 등을 제조 판매하는 세계적 업체다. 인텍플러스는 북미 글로벌 반도체 업체의 레퍼런스 장비로 등록 된 후 처음으로 다른 밸류 체인의 일본 업체에 FC-BGA 서브스트레이트 검사장비를 납품하게 됐다.
FC-BGA 서브스트레이는 서버, 네트워크 장비, 고성능 GPU 등과 같은 첨단 IT 제품들의 비메모리 반도체에 적용되고 있으며, 인텍플러스는 자사의 WSI 검사기술을 활용해 모든 불량 이슈들에 대응하고 있다.
!['유튜브 리캡' 열기 활활…올해 연말 결산, 당신의 취향은? [솔드아웃]](https://img.etoday.co.kr/crop/320/200/2264572.jpg)
