한미반도체, SK하이닉스ㆍ中창뎬커지와 반도체 장비 계약 체결

한미반도체가 중국의 창뎬커지와 12억8827만 원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 0.59%에 해당한다.

또한 한미반도체는 이날 SK하이닉스와 12억1550만 원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고도 공시했다. 이는 매출액 대비 0.56%에 해당한다.


대표이사
곽동신
이사구성
이사 3명 / 사외이사 1명
최근 공시
[2026.01.14] 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
[2026.01.02] 수시공시의무관련사항(공정공시)
  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0
주요뉴스
댓글
0 / 300
e스튜디오
많이 본 뉴스
뉴스발전소