한국기술산업, 영진레미콘 대상 30억원 BW 발행

한국기술산업은 16일 30억원 규모의 무기명식 무보증 분리형 신주인수권부사채(BW)를 영진레미콘에게 사모 발행한다고 밝혔다.

신주인수권 행사가액은 970원이며, 내년 1월 19일부터 2009년 12월 18일까지 행사가 가능하다. 청약일과 납입일은 모두 18일이다.

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