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엠케이전자, 필름 형태 전자파 차폐 제품 개발 성공
입력 2019-02-20 10:06

엠케이전자가 필름 형태의 전자파 차폐(EMI) 제품 개발에 성공했다.

전자파 차폐는 전자 기기 내부에서 발생하는 노이즈를 케이스 외부로 방사시키지 않고 또한 외부에서 침입하는 노이즈를 차단하는 것을 의미한다.

20일 엠케이전자 관계자는 “최근 개발한 필름 형태의 전자파 차폐 제품이 현재 고객승인을 위한 초기 제품 평가를 진행 중”이라며 “시장 현황 및 기술 트렌드에 맞춰 자체 연구 개발을 한 주요 아이템 중 하나”라고 말했다.

이어 “진공증착방식이 그동안 전자파 차폐 시장을 주도해 왔다”며 “당사가 개발한 전자파 차폐 필름은 목표 대상(Target) 주파수 차폐 및 노이즈 최소화를 가능케 한다”고 설명했다.

최근 스마트폰부터 소형전자기기까지 다양한 무선통신기기 사용이 늘어나고 있는 가운데, 전자파 노출 증대와 기기 간의 신호 충돌 현상이 빈번하게 발생하고 있다. IT기기의 경박단소화와 자동차 전자장치의 다기능화는 전자파 간섭, 노이즈에 따른 오작동과 신호품질 저하를 일으켰다. 관련 업계는 고밀도 실장과 고주파 대역과 저주파 대역 차폐를 위해 새로운 소재 개발 및 차폐 방식을 시험하고 있다.

아울러 세계보건기구(WHO)는 전자파 노출에 의한 암 발생 가능성을 경고하고 있다.

이 같은 이슈는 반도체 분야에서 중요한 문제로 대두하고 있다. 웨어러블, 모바일 제품 등 인체와 접촉이 매우 밀접한 제품을 생산하는 업체들은 전자파 차폐를 핵심 과제 중 하나로 꼽는다.

현재 대표적으로 반도체 패키지 레벨의 전자파 차폐막을 형성하는 방법은 진공증착방식(스퍼터링), 스프레이, 필름, 테이핑 등이 있다.

필름방식은 주로 스마트폰·태블릿PC·노트북PC 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 회로 간섭을 막기 위한 소재로 쓰이며 반도체 차폐에도 사용된다. 엠케이전자의 전자파 차폐 필름은 기존 필름 제품의 단점인 낮은 차폐 균일성과 생산성을 개선시켰다.

회사 관계자는 “주파수 영역 대별 차폐 기술의 중요도가 증가하고 있으며, 고주파수의 경우 흡수해 파장을 줄이는 기술이 주로 이용되고 있다”며 “반면 저주파수 차폐는 파장의 경로를 바꾸는 형태의 차폐 방식을 많이 이용하며 엠케이전자는 저주파수 영역 대에 특화된 기술을 개발했다”고 강조했다.

그러면서 “전자파 간섭에 따른 전자기기 오작동, 효율 저하, 수명 단축을 방지하는 기술이 해당 산업의 성패를 좌우하는 핵심으로 부상하고 있다”며 “올해 특정 주파수 차폐가 필요한 반도체 제품을 시작으로 테이프와 필름 사업확대를 계획 중이며, 다양한 분야로의 확장 또한 준비하고 있다”고 덧붙였다.

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