모다이노칩, 삼성전자 ‘갤럭시노트8’ 전자파 차단 부품 공급

입력 2017-08-25 09:44

삼성전자가 24일 갤럭시노트8을 공개한 가운데 코스닥 상장사 모다이노칩이 관련 부품을 공급하고 있는 것으로 확인됐다.

25일 모다이노칩 관계자는 "새롭게 출시된 갤럭시노트8에 전자파 차단 관련 부품을 공급하고 있다"고 밝혔다.

모다이노칩은 지난해 7월 의류 제조 및 판매 기업인 모다를 흡수합병하며 회사의 목적사업을 전자부문과 유통부문으로 양분했다.

모다이노칩 전자사업부문은 전자기기에 적용돼 정전기(ESD) 및 전자파(EMI)를 방지하는 세라믹 수동 부품을 제조해 삼성전자와 LG전자 등 휴대폰 제조업체에 공급하고 있다.

회사 측은 “이전부터 공급하고 있던 부품이 누락되지 않고 꾸준히 공급되고 있는 것이기 때문에 (갤럭시노트8 출시가) 특별히 수혜라고 생각하지 않는다”고 말했다.

한편 모다이노칩의 실적이 크게 증가하고 있다. 올해 2분기 매출액과 영업이익이 전년동기대비 각각 375.9%, 919.4% 증가한 733억 원과 142억 원을 기록했다.

회사 측은 “전자부문만 보면 작년과 비슷한 실적을 기록할 것으로 예상한다”며 “지난해 하반기에 추가된 유통부문이 현재 좋은 실적을 내고 있어 주가가 오른 것으로 보고 있다”고 말했다.