㈜에이피오, 패스율 99% 이상 자동 보호비닐 제거 장비 ‘오토필러’ 출시

입력 2015-12-21 09:43

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어떤 형태의 비닐도 제거 가능.. TSP라인 및 PCB 생산공정 자동화에 기여

플렉시블 PCB나 하드 PCB, IT기기용 터치스크린(TSP) 생산 공정에서 공정 중 붙여진 보호비닐 제거 작업은 필수다. 국내에서는 이 작업에 필요한 장비를 약 10년 전부터 일본 반도체 장비 회사를 통해 수입하여 사용해왔으나 문제점이 많이 발생하여 자동화를 완벽하게 구현하지 못하고 있는 현실이다.

하지만 보다 세밀하고 작아진 IT기기들이 등장하면서 FPCB나 스마트폰의 터치스크린 글라스 등에 붙어 있는 보호비닐은 장비로 제거하기가 불가능해졌고, 현장 작업자들이 직접 수동으로 작업해야 하는 상황에 놓이게 됐다. 설사 자동화 장비를 사용한다고 하더라도 패스율(Pass rate, Peeling success rate, 보호비닐 제거율)이 80% 대에 불과해 제대로 된 작업이 힘든 것이 현실이다.

이런 가운데, 보호비닐 제거 작업의 자동화가 가능하도록 자동 보호비닐 제거 장비를 개발/출시한 국내업체가 눈길을 끌고 있다.

㈜에이피오는 지난 2010년부터 자동 보호비닐 제거 장비 기술 개발에 착수, 5년 이상 지속적인 업그레이드를 통해 마침내 보호비닐 제거에 최적화된 장비 개발에 성공했다. 오토필러(Auto Peeler)로 불리는 해당 장비는 무엇보다 패스율이 99% 이상에 이를 정도로 비닐 제거력이 탁월한 것이 특징이다. 발명특허 등록을 마쳤으며, 신규 특허를 국내와 중국에 출원한 상태다.

오토필러는 어떤 형태로 보호비닐이 부착되어 있든 간에 문제 없이 보호비닐 제거가 가능하며, 정전기의 영향도 받지 않는다. 제품에 따른 모델 변경 시에도 기계적인 조정 없이 수치 설정만으로 편리하게 제품 모델 변경이 가능하다는 점도 눈길을 끈다. 스마트기기 터치 판넬용 글라스나 인쇄회로기판의 보호비닐을 제거하는 경우 두께 0.2mm 이내의 제품까지도 작업이 가능하다.

정전기를 방지하기 위해 보호비닐을 물 속에서 제거하는 웻 타입 오토필러(Wet Type Auto Peeler)도 2013년 개발해 관련 회사 생산현장에 투입된 상태다.

㈜에이피오 장규남 대표는 “우수한 기술력을 갖춘 에이피오는 해외 시장 진출을 위해서도 지속적으로 노력해왔다. 그 결과 동남아 유수의 IT기기 제조업체와의 백만 달러 초기 물량 계약을 눈 앞에 두고 있다”면서 “늘어나는 생산량을 감당하기 위해 지난해 4층 건물 신축 사옥을 건축, 이전해 밀려드는 생산에 대비하고 있다”고 전했다.

이어 “앞으로도 고객의 신뢰를 바탕으로 하여 시대를 앞서가는 기업으로 나아갈 수 있도록 최선을 다할 것이다”라고 덧붙였다.

한편, ㈜에이피오는 2002년에 설립되었다. 오토필러 이외에도 청정에너지인 UV LED를 채택한 LED 노광기와 오토라미네이터를 개발한 바 있다. LED 노광기는 기존 수은, 메탈램프를 사용한 노광기보다 전력이 80% 이상 절감되고 LED수명이 길어 생산 현장에서 각광받고 있다.

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