[이투데이-산교타임즈 특약] 49-① 中 정부 ‘반도체 육성’ 팔 걷었다

한해 17조원 규모 예산 투입…생산량 매년 20% 성장 목표

▲중국 정부가 자국의 반도체 기술 수준을 높이기 위해 올해 안에 반도체 산업 지원책을 발표할 것이라는 관측이 피어오르고 있다. 공식 발표는 아직 나오지 않았지만 집적회로(IC) 설계나 칩 제조, 고급 패키지 등의 분야를 대상으로 연간 1000억위안(약 17조3720억원) 규모의 예산이 편성될 것으로 추정된다. (사진=블룸버그)

중국 정부가 올해 안에 반도체 산업 지원책을 발표할 것이라는 관측이 피어오르고 있다. 공식 발표는 아직 나오지 않았지만 집적회로(IC) 설계나 칩 제조, 고급 패키지 등의 분야를 대상으로 연간 1000억위안(약 17조3720억원) 규모의 예산이 편성될 것으로 추정된다.

이는 스마트폰 등에 탑재되는 반도체의 현지 생산을 가속화해 수요와 공급의 간극을 메울 목적인 것으로 풀이된다. 관측대로라면 중국의 반도체 기술 수준이 급속도로 진전될 것이라는 평가다.

중국 정부는 제12차 5개년 계획에서 IC 제조를 2011년의 261억개에서 2015년에는 653억개로 확대한다는 목표를 내걸었다. 연평균 20% 성장하는 셈이다. 생산액은 702억위안에서 1440억위안으로 연평균 15.4%의 성장을 계획했다. 중국 내 IC 시장은 이를 웃도는 기세로 성장, 2015년에는 1조위안 규모로 예측되고 있다.

중국 정부가 반도체 산업 지원책을 발표할 것이라는 배경에는 이 시장 규모와 자국산 칩 공급량의 갭을 메워야 한다는 의무감 때문이다.

특히 IC 설계 업계에서 기대감이 크다. 중국의 IC 설계는 지난 2010년 매출 규모가 225억위안에 불과했으나 2013년에는 약 750억위안으로 확대됐다. 3년 새 3배라는 눈부신 성장을 기록, 2014년은 매출 규모에서 대만을 제치고 미국에 이어 세계 2위로 부상할 것으로 예측된다.

중국에서 IC 설계가 급성장하고 있는 최대 요인은 스마트폰 등에 사용되는 반도체의 국산화 흐름이다. 애플리케이션 프로세서, 베이스 밴드(BB), 모뎀 IC, 카메라 모듈용 CMOS이미지 센서(CIS) 등이 이미 국산화돼 중국산 스마트폰에 탑재되고 있다.

팹리스 대기업인 스프레드트럼은 중국 독자의 3G 통신 규격인 ‘TD-SC DMA’용으로 국산 BB 대부분을 공급해 성장했다. 2014년부터 본격 도입이 시작되는 4G(LTE)용으로도 IC를 공급한다. 이를 추격하는 업계 2위 RDA 마이크로일로트로닉스도 설계 및 개발에 박차를 가하고 있다.

양사는 2013년 중국 국영기업인 칭화유니그룹에 인수돼 화제가 됐다. 칭화유니그룹의 두 회사 인수 배경은 IC 설계기업을 인수해 뒀다가 정부 지원책 발표 후 상장해 프리미엄을 붙이기 위함이라는 게 업계의 중론이다.

반도체 제조 기업도 지원 대상이 될 가능성이 높다. 예를 들어 베이징에서 28nm라인 도입을 예정하고 있는 SMIC의 베이징 B2 공장 등도 대상이 된다.

베이징 정부는 공장과 정보화부, 국가발전개혁위원회와 공동으로 IC 산업개발투자기금을 설립, 반도체 업계에 연간 300위안 규모의 보조금을 편성한다. 베이징 이외의 지역에서 계획된 보조금을 포함하면 업계에 대한 보조금은 연간 1000억위안에 달할 것으로 보인다.

고급 패키지 분야에도 보조금이 편성될 것으로 예상된다.

CIS 팹리스 업체인 갤럭시코어와 슈퍼픽스 등은 800만과 500만 화소의 제품화 계획을 갖고 있다. 보급 가격대의 중국산 스마트폰 대부분이 이러한 수준의 CIS 채용을 늘리고 있기 때문에 중국 정부로서는 이를 어떻게해서든 국산화하겠다는 방침이다.

또한 중국에서는 4G 통신과 함께 2014년에는 이른바 ‘근거리 양방향 무선통신(NFC, Near Field Communication)’ 서비스의 본격 도입이 예정돼 있다. 이용자는 아직 적지만 작년부터 베이징과 상하이 등의 대중교통기관에서 실용화하기 시작했다. 중국은행과 건설은행 등 7개 은행은 2013년 12월 NFC 서비스를 시작한다고 발표했다.

업계 관계자들은 비접촉형 IC 카드 기술 관련업체와 칩 조립, 전자 유도용 안테나 제조업체 등에도 보조금이 지원될 것으로 내다보고 있다.

중국은 4G 통신과 NFC 등에서 독자적인 표준 규격을 만들거나 해당 반도체도 국산화해왔다. 반도체 제조기술은 아직 세계적인 수준에는 못미치지만 정부의 지원에 따라서는 상황이 역전될 수도 있다고 전문가들은 보고 있다.

중국 스마트폰 시장의 성장 가능성은 아직 수년은 여지가 있다. 중국 다음으로 유망한 시장은 인도와 남미, 중동, 아프리카 등이다. 이때 중국은 통신 규격, 디바이스, 스마트폰 등을 세트로 서플라이 체인까지 일관 생산에 들어갈 것으로 예상된다. 이러한 관점에서 봤을 때 중국 정부가 반도체 지원에 거액의 자금을 투입할 가능성은 충분하다고 할 수 있다.