삼성전자, 고사양 태블릿 탑재 모바일AP 개발

'Exynos 5250'은 32나노 저전력 HKMG(하이-케이 메탈 게이트, High-K Metal Gate) 공정을 적용했으며, 1초당 140억 개의 명령어 처리가 가능해(14,000 DMIPS) 기존 Cortex-A9 기반의 1.5GHz 듀얼코어 제품(7500 DMIPS)에 비해 CPU 성능이 약 2배 향상됐다.

고사양 태블릿PC에 주로 탑재될 'Exynos 5250'은 고해상도로 진화하는 태블릿 시장 트렌드에 맞춰 초고해상 WQXGA(2560*1600) 디스플레이를 지원한다.

또 모바일 기기의 정지영상을 구현할 때 AP의 추가적인 신호 송출 없이 디스플레이의 타이밍컨트롤러 자체에 저장된 영상으로 화면을 구현해(Panel Self Refresh 기능) 시스템 차원에서 전력 소모를 줄였다.

'Exynos 5250'은 3D 그래픽 성능을 크게 강화해 3D 그래픽 처리 속도가 기존 Cortex-A9 기반의 제품에 비해 4배 이상 향상됐다. 모바일 환경에서도 입체 3D 화면(Stereoscopic 3D Display)과 고사양 3D 게임을 즐길 수 있다.

특히 빠른 데이터 처리, 3D 그래픽 구현, 고해상도의 디스플레이 지원을 위해 가장 중요한 메모리 대역폭(Memory Bandwidth, 초당 메모리의 데이터를 읽고 저장하는 능력)이 12.8GBytes/sec로 기존 제품 대비 2배 향상됐다.

삼성전자는 이번에 'Exynos 5250'의 샘플을 출시하고, 내년 2분기에 양산할 계획이다.

삼성전자 시스템LSI사업부의 이도준 상무는 "Cortex-A15는 프로세싱 능력이 비약적으로 향상된 차세대 모바일AP 코어"라며 "삼성전자는 저전력 고성능 Exynos 5250을 통해 사용자들에게 새로운 차원의 모바일 환경을 제공할 것"이라고 밝혔다.