한국첨단소재, 한국광기술원과 '실리콘포토닉스 기반 온도 센서' 기술 이전 계약

입력 2025-05-28 09:21

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한국첨단소재는 한국광기술원과 ‘실리콘포토닉스소자(Si-AWG) 기반 온도 센서 기술’에 대한 기술이전 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 기술이전은 차세대 정밀 센서 시장 공략을 위한 전략적 협력으로, 양 기관은 국내 광학 센서 기술의 상용화에 박차를 가할 계획이다.

이전된 기술은 실리콘 기반의 배열형 도파로 격자(AWG) 구조를 활용해, 기존 전자식 온도 센서에 비해 뛰어난 정밀도와 신뢰성을 제공하는 설명이다.

특히 이번 기술이전에는 △도파로 구조 설계 △평판광도파로 광섬유 어레이(PLC FA) 본딩 공정 △센서 신뢰성 평가 등 핵심 제조기술이 포함돼 있어 고집적 광센서 소자 개발의 기반이 될 것이라는 평가를 받고 있다.

한국첨단소재는 해당 기술을 활용해 광센서, 광통신 모듈, 스마트팩토리용 계측 장비 등 다양한 응용 분야에 적용 가능한 고신뢰성 센서 제품 개발이 가능할 것으로 기대했다.

김정호 한국광기술원 광센서실용화연구센터장은 “현재 수행 중인 ‘광섬유 기반 고정밀 계측 센서 개발’ 사업과 연계해, 산업체 맞춤형 기술이전 및 후속 지원을 지속해 나가겠다”며 “실리콘포토닉스 분야의 글로벌 경쟁력 확보와 산업 생태계 활성화에 기여하겠다”고 말했다.

한국첨단소재, 한국광기술원과 '실리콘포토닉스 기반 온도 센서' 기술 이전 계약

(주)한국첨단소재 (062970)