탑엔지니어링, 비금속재 절단 깊이 제어 방법 특허

입력 2006-09-15 14:57

  • 김정화 기자 kss@e-today.co.kr

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탑엔지니어링은 15일 비금속재 절단장치 및 비금속재 절단시의 절단 깊이 제어 방법과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.

탑엔지니어링 관계자는 "본 발명은 TFT-LCD, PDP, OLED와 같은 디스플레이 모듈의 제작에 있어서의 글라스 절단시 절단할 기판과 레이저빔의 초점과의 상대거리를 계측하여 상대거리를 일정하게 유지하면서 절단함으로써 정밀 절단이 가능 하여 제품 생산성 및 수율이 높아지도록 한 비금속재 절단 장치 및 절단 깊이 제어방법에 관한 것"이라고 설명했다.

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