메디아나전자는 12일 에어 커텐 방식을 이용한 반도체 칩 오염 방지 장치와 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
메디아나전자 관계자는 "반도체 패키지 공정 중에 반도체 칩이 미세 먼지 입자 등에 의하여 오염되는 것을 방지 할 수 있도록 반도체 패키지 설비의 내부 또는 외부에 공기를 소정의 압력으로 분사하여 에어 커튼을 발생시켜 차단막을 형성할 수 있는 오염 방지 장치에 대한 특허"라고 설명했다.
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