엠케이전자, 본딩와이어 제조방법 관련 특허 취득

입력 2006-09-08 14:26

김정화 기자

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엠케이전자는 8일 본딩와이어 제조방법 및 여기에 이용되는 본딩와이어 강화장비 특허를 취득했다고 밝혔다.

엠케이전자 관계자는 "강소성법과 본딩와이어 강화장비를 이용하여 본딩와이어의 강도를 기존 제품대비 20%이상 향상시킬 것"이라고 설명했다.

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