엠케이전자, 반도체 소자 본딩용 금 합금세선 특허 취득

입력 2006-09-08 14:26

김정화 기자

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엠케이전자는 8일 반도체 소자 본딩용 금 합금세선과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.

엠케이전자 관계자는 "반도체 패키지가 고온환경에 노출될 경우, 금본딩와이어와 Wafer(Al pad)사이의 접합부에서 발생하는 균열문제(이로 인하여 반도체소자의 수명이 좌우됨)를 당사의 고유한 합금설계 기술을 이용하여 개선

⇒ 기존제품 대비, 접합부의 신뢰성(수명)을 2배 이상 향상시키는 기술"이라고 설명했다.

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