주성엔지니어링, 반도체용 증착장치 계약 체결

입력 2006-09-04 13:55

김정화 기자

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주성엔지니어링은 4일 (주)하이닉스 반도체와 반도체용 증착장치 공급계약을 체결했다고 밝혔다.

계약금액은 120억 3750만원이며, 계약기간은 2006년 9월 10일부터, 2006년 9월 28일까지이다.

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