삼성전자ㆍIBMㆍ인피니언ㆍ차터드 등 4개사 45나노 공정개발

삼성전자, IBM(미국), 인피니언(독일), 차터드(싱가포르) 4개사 연합은 45나노 로직공정을 개발하고 동작 회로(working circuit)를 확보했다고 삼성전자측이 밝혔다.

45나노 로직공정은 거의 모든 'SoC(System on Chip)' 반도체에 적용될 수 있는 미세공정으로, 특히 고속 동작과 저전력 소비를 요구하는 모바일 기기굥 'SoC'에 필수적이다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 차세대개발팀의 강호규 상무는 "45나노 로직공정은 기존의 65나노 공정과 비교하여 SoC의 집적도를 2배, 동작 속도를 30% 이상 증가시킬 수 있어 차세대 SoC에 적합한 공정 기술이 될 것이다"라고 말했다.

이번에 확보한 45나노 실리콘 칩은 4개사가 공동 개발한 임베디드 메모리와 인피니언이 설계한 표준 라이브러리 셀, 입출력 회로 등으로 구성되어 있다.

삼성전자와 IBM, 차터드는 45나노 로직공정을 12인치 생산 라인에 이전하여 2007년 말까지 양산 준비를 완료할 예정이다.

이번 연합은 차세대 로직공정 공동개발 프로젝트를 이미 지난 2004년 65나노 공정 개발부터 시작했고, 이번 45나노 공정 개발로 2세대에 걸친 협력을 이어 가게 됐다.

45나노 로직공정 공동 개발 프로젝트 책임자인 IBM의 반도체 연구개발 상무 리사 수(Lisa Su)는 "반도체 업계 선도업체들 간의 협력으로 연구·개발 인력 및 지적자산(IP)의 글로벌한 활용이 가능했으며, 이를 통해 기술 개발 시기를 상당히 앞당길 수 있었다"고 말했다.

4개사 연합은 이번에 확보된 실리콘 칩 샘플을 기반으로 45나노 SoC 설계자를 위한 알파버젼 디자인키트(Design kit: 제품 설계자를 위한 공정 관련 정보)를 제공한다고 발표했다.

이번에 제공되는 디자인키트는 삼성전자, IBM, 인피니언의 시스템 레벨 설계에 대한 전문적인 경험을 기반으로 개발한 것으로 SoC 설계자들로 하여금 45나노 신공정을 사용한 차세대 제품 설계를 보다 용이하게 함으로써 초미세 공정으로의 이전을 가속할 것으로 기대된다.