주성엔지니어링, 대만 AUO와 이그조 패널용 증착장비 공급 체결

입력 2013-08-19 14:10

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▲사진 제공 주성엔지니어링

반도체 제조장비 전문기업 주성엔지니어링은 대만 패널 제조업체인 AUO에 차세대 디스플레이 제조를 위한 핵심공정인 산화막 막트랜지스터(Oxide TFT)용 ‘이그조 유기금속화학증착장비(IGZO MOCVD)<사진>’를 공급했다고 19일 밝혔다.

IGZO MOCVD는 기존 LCD 패널 구동소자의 재료인 비결정 실리콘보다 전자 이동 속도를 약 100배 가까이 높이고 차세대 고해상도·초고선명 디스플레이 제조를 가능하게 하는 기술을 갖췄다. 이그조는 인듐(In), 갈륨(Ga), 아연(Zn), 산화막(Oxide)의 앞글자를 딴 것으로 고해상도의 모바일 기기 디스플레이에 적합하다.

AUO는 지난해 중반부터 주성엔지니어링의 IGZO MOCVD 기술을 차세대 디스플레이 패널에 시험 적용하는 평가를 시작했다. 지난 5월 캐나다 밴쿠버에서 열린 국제 정보디스플이 학회(SID)에서도 IGZO MOCVD 방식이 물리기상증착(PVD) 방식 대비 이동도(Mobility)가 3배 이상 증가하고 전력소모량 또한 20% 이상 저감되는 효과가 있다고 평가한 바 있다.

주성엔지니어링이 이번에 IGZO MOCVD와 함께 공급하는 LS(Local Space) PECVD는 무결점의 미래형 신개념 장비이다. LS PECVD는 플라즈마를 유리 기판과 벌려놓고 필요한 부분에만 플라즈마를 발생시킴으로써 기존 PECVD의 단점인 기판 손상 (Plasma Damage) 문제를 해결했다.

주성 관계자는 “현재 세계적으로 차세대 디스플레이 핵심 기술에 대한 경쟁이 치열하게 진행되고 있다”며 “이번 IGZO MOCVD와 LS PECVD의 첫 공급을 발판으로 급변하는 디스플레이 시장에서 가파른 매출성장을 이끌어 내겠다”라고 포부를 밝혔다.