시노펙스, 연성회로기판 신공장 준공

입력 2013-07-29 11:05

시노펙스는 스마트폰 핵심부품인 FPCB를 생산하는 계열사 시노펙스플렉스의 경쟁력 강화를 위해 올 초부터 70억원 규모를 투자해 29일 신공장의 준공식을 진행했다고 밝혔다.

본격 가동에 돌입한 시노펙스플렉스는 최신 생산설비를 도입해 고사양 FPCB를 생산하는 중이며 시노펙스를 비롯한 고객사에 제품을 공급 중이다.

FPCB는 스마트폰 핵심부품으로 스마트폰 시장 확대에 지속적으로 시장이 성장하고 있는 가운데 대면적 테블릿PC 시장 활성화로 그 수요가 대폭 증가하고 실정이다.

시노펙스는 수요가 확대되고 있는 고사양의 FPCB시장에 대응하기 위해 지난 4월 시노펙스플렉스 지분을 추가로 확보하는 등 시노펙스가 주력으로 생산하고 있는 터치스크린 및 Sub-PBA 제품에 시노펙스플렉스의 고사양 FPCB를 적용해 제품 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

손경익 시노펙스 대표이사는 "신공장 준공으로 고성능 FPCB의 생산능력을 300% 확충하며 시장 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 만반의 준비를 갖추었다”고 말했다.

또 “FPCB분야에서 차세대 개발 등 사업역량을 집중해 계열사간 시너지 창출은 물론 IT부품 제조 전문기업으로서 한 단계 더 도약하는 계기로 마련하겠다”라고 포부를 밝혔다.