하이쎌, LED용 방열 플렉서블 모듈 특허 출원

입력 2013-01-03 14:05

이채용 기자 mywish73@etoday.co.kr

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하이쎌은 ‘탄소 섬유 기판을 이용한 LED용 방열 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법’ 대한 특허출원을 완료했다고 3일 밝혔다.

회사 관계자는 “이번에 출원한 특허기술은 인쇄전자 기술을 활용해 고방열 플렉시블 기판을 제조하는데 활용되는 기술”이라며 “기존의 LED가 방열문제로 인해 메탈 베이스 기판 및 세라믹 기판과 같은 방열성 기판을 사용하고 있지만 기판가격이 높은 단점을 극복하고 경량화, 유연성을 확보할 수 있는 기술”이라고 설명했다.

한편 하이쎌은 2012년 대한민국 발명특허대전'에서 자사가 보유하고 있는 ‘플렉시블 LED모듈’에 관한 특허로 금상(지식경제부 장관상)을 수상한 바 있다.

진양우 하이쎌 부사장은 “2025년에 300조 규모로 성장이 예상되는 인쇄전자 사업을 선도하기 위해 기술개발에 집중하고 있다”며 “기술진입장벽을 통해 안정적 성장을 확보하는 방법은 특허확보와 제품의 선도적 출시인 만큼 당분간 개발되는 모든 기술에 대해 특허를 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다.