“반도체, 미세공정 기술 확보가 중요”-NH농협증권

NH농협증권은 6일 반도체 업종에 대해 미세공정 기술 확보가 중요한 경쟁요소로 자리잡아 가고 있다고 밝혔다. 추천 종목으로는 삼성전자를 제시했다.

이선태 연구원은 “반도체 업체들은 지난 3년간 주로 시장점유율 확대를 위해 생산 설비투자를 증설에 주력했으나 선두 업체 위주의 시장 재편 등으로 미세공정 전환 기술을 통한 업체간의 차별화가 중요해지고 있다”며 “2013년부터는 기존 라인의 효율성을 높이는 미세공정 전환 투자와 High-end 패키징을 위한 반도체 후공정 중심 등 설비투자 방식이 바뀔 전망이다”고 의견을 밝혔다.

이 연구원은 “특히 누가 먼저 미세공정을 적용하고, 세트 제품의 성능을 획기적으로 개선시킬 수 있는 제품을 만들 수 있는가가 핵심”이라며 “이를 구현할 수 있는 기술이 EUV(Extreme Ultra Violet·극자외선)와 TSV(Through Silicon Via·실리콘 관통 전극)다”고 말했다

보고서에 따르면 EUV는 전공정 상에서 20나노 공정 이하 제품을 구현하기 위해 필수적인 노광 장비로 DRAM 20 나노 초반, 시스템LSI 14나노부터 적용되며, 반도체 중에서 DRAM이 가장 먼저 적용될 전망이다. TSV는 하나의 반도체 패키징 안에 메모리, 시스템LSI 등 다양한 반도체를 적층하는 기술로, TSV가 적용시 세트 제품의 반도체 개수를 획기적으로 줄일 수 있고, 빠른 속도 구현과 전력 소모 절감의 이점이 있어 모든 반도체업체들이 원하는 꿈의 기술이다. 두 기술 모두 13년 말 양산 적용될 것으로 보인다.

이 연구원은 추천종목에 대해 삼성전자는 제시하며 “삼성전자는 다른 반도체 업체와 달리 DRAM과 낸드 플래시, AP, Baseband 등 다양한 반도체를 생산해 반도체 공정 기술 습득이 용이하고, 다양한 반도체를 통합하는데 유리한 위치를 차지할 수 있다”고 설명했다.