세미텍은 7일 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임 관련 특허를 취득했다고 밝혔다.
회사 측은 두개의 칩을 하나로 접착하도록 리드프레임을 개선해 공정 간소화 및 원부자재 절감 효과가 있다고 설명했다.
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