세미텍은 연결 회로부재간 인피던스 감소를 위한 인터포져 조립체와 관련한 특허를 취득했다고 2일 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 “기존 제품의 인피던스 감소효과로 반도체 패키지 성능 향상이 기대된다”며 “자사 제품에 적용할 계획”이라고 밝혔다.
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