조폐公-한국전자통신硏, MOU체결

입력 2010-03-23 14:29

  • 성승제 기자 banky@etoday.kr

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한국조폐공사는 23일 공사 대회의실에서 한국전자통신연구원과 첨단 IT기술과 보안기술을 접합한 핵심기술을 공동 개발하기 위한 기술협력 협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

양기관은 이를 통해 세계적인 보안기술을 확보하기 위한 첨단 IT기술과 보안기술의 유기적인 결합, 조폐기술로 사업화 가능한 정보기술관련 연구과제 공동발굴 및 수행, 정보보호, 인쇄전자소자 연구분야의 융복합 연구, 지식재산권 및 연구관리 등을 함께 추진할 계획이다.

공사는 이번 협약을 통해 차세대 e-ID 분야에서 세계적인 보안기술을 확보하고, 차세대 ID카드 기술의 자립화함으로써 세계시장에 진출할 계획이다.

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