매그나칩, 비휘발성메모리 공정기술 개발

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩 반도체는 대만 팹리스 기업인 이메모리사와 네오빗(Neobit) 원타임프로그래머블(OTP) 0.11um 고전압 내장형 비휘발성 메모리반도체 제조공정 기술을 공동 개발했다고 10일 밝혔다.

이메모리로부터 제품 생산을 위탁 받은 매그나칩반도체(이하 매그나칩)는 오는 3월부터 제품을 본격 양산할 예정이다.

0.11um 고전압 내장형 비휘발성 메모리 공정은 LCD 드라이버 IC, 전력 제어 IC 제조 공정이다. 이 기술을 적용해 중소형 TFT-LCD 패널, 모바일 기기, LED 조명 등 다양한 형태의 소비재 제품을 제조할 경우, 제품 생산기간 단축과 생산효율 증대 효과를 동시에 누릴 수 있는 것이 장점이다.

특히 이 기술은 이메모리가 보유한 핵심 기술 중 하나로 추가적인 마스크 비용 또는 별도의 디바이스 변경 없이 기존 공정기술과 상호 호환이 가능해 디자인 통합이 용이하다.

지금까지 매그나칩과 이메모리는 전략적 협력관계 아래 0.35~0.13um 로직, 아날로그 및 고전압 공정기술을 차례로 개발, 업계 OTP 비휘발성 메모리 기술을 지속적으로 선도해 왔다.

양사는 향후 기존 공정기술의 개선뿐 아니라, 신규 공정기술 개발에도 협력을 강화해 전세계 고객들에게 보다 경쟁력 있는 품질 및 가격 제공이 가능하도록 전략적 파트너십 관계를 확대해 나간다는 전략이다.

매그나칩 엔지니어링 기술 담당 본부장인 이태종 전무는 “고객들에게 가장 혁신적이고 가격경쟁력 우수한 생산 솔루션을 제공하는 것이 우리의 목표”라며“기술과 노하우가 집약된 매그나칩의 공정기술과 이메모리의 앞선 설계능력이 만나 최상의 제품을 시장에 내놓게 됐다”라고 말했다.