[특징주] 씨앤지하이테크, AI 반도체 유리기판 증착 핵심 원천기술 특허 출원 소식에 강세

씨앤지하이테크가 강세다. 씨앤지하이테크가 글라스(유리) PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고, 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 밝히면서다.

22일 오후 1시 8분 현재 씨앤지하이테크는 전 거래일 대비 17.75% 오른 1만6520원에 거래 중이다.

이날 회사에 따르면, 씨앤지하이테크의 특허 출원 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하하는 것이다. 또한 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두께) 1:5 까지 내부 보이드 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.

씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 글라스와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1:10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.

유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용되어 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망된다. 또, 마이크로 LED나 투명 LED 등의 차세대 디스플레이에도 적용되어 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 보여 시장의 기대가 크다는 설명이다.

회사 관계자는 "이번 특허 출원은 국내·외 산업체, 연구기관과 함께 지속적으로 연구 개발해온 결과물"이라며 "관련 산업의 인정을 받은 독보적인 기술력을 바탕으로 끊임없는 신제품 개발을 통해, 추후 차세대 회로기판 소재 산업의 선두주자로 성장하는 것이 목표"라고 말했다.